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首件三检制的控制要求：产品图纸、工艺文件、BOM、特殊加工要求等技术文件的规定是否协调统一。贴装元器件的参数、位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。原材料质量是否合格（焊极颜色、元器件外观、正负极等）。操作工人是否严格按照设计图纸、技术标准、工艺文件进行操作。产品焊接或固化质量是否符合有关技术文件的要求。标识与记录：经“三检”合格的首件，由检验人员在产品上挂首件标识并保存，淮安专业PCBA贴片加工平台，直至整批加工完成后一并转入下道工序。标识和保存的目的在于能够在整批出现质量问题时可追溯是否执行了首件“三检”和首件“三检”是否发生错漏检。参与首件“三检”的所有人员均应在“首件检验单”上签名，签名应工整、完整以保留产品质量的可追溯性，淮安专业PCBA贴片加工平台，淮安专业PCBA贴片加工平台。在PCBA加工之前，为了使印刷更加完美和合适，需要定制设计的钢网。淮安专业PCBA贴片加工平台

PCBA制程：拼板联接：V-CUT联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。使用孔(邮票孔)联接：需考虑断裂后的毛刺，及是否影响COB工序的Bonding机上的夹具稳定工作，还应考虑是否影响插件过轨道，及是否影响装配组装。XXXP、FR2、FR3这类纸板PCB受温度影响较大，因热膨胀系数不同容易导致PCB上铜皮出现起泡、变形，断裂，脱落现象。G10、G11、FR4、FR5这类玻璃纤维板PCB受SMT温度及COB、THT的温度影响相对较小。如果一块PCB上需要进行两种以上的COB. SMT. THT生产工艺，从兼顾质量和成本考虑，FR4适合大部分产品。南通外发加工厂商PCBA涂覆工艺的实现方式：涂覆工艺过程：准备产品及胶水及其他必要的物品。

PCBA贴片加工的品控关键点：可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后做在整个生产之前的一项评估工作，在前期的DFM报告中，我们可以在PCB加工之前，跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点，以便在进行PCB焊接及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

PCBA的防护：盐雾盐雾的形成：盐雾是海浪、潮汐及大气环流（季风）气压、日照等自然因素造成，会随风飘落至内陆，其浓度随离海岸距离而递减，通常离海岸1Km处为岸边的1%（但台风期会吹向更远）。盐雾的危害性：a.使金属结构件镀层破坏；b.加速电化学腐蚀速度导致金属导线断裂、元器件失效。类似的腐蚀源：a.手汗中有盐、尿素、乳酸等化学物质，对电子设备回产生与盐雾同样的腐蚀作用，因此在装配或使用过程中应戴手套，不可裸手触摸镀层；b.焊剂中有卤素及酸性物，应进行清洗，并控制其残留浓度。因此，防盐雾是保护产品的重要一环。PCBA贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工等。

电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而比较成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板。PCBA加工行业中引线间距 ：指相邻引线的中心距离。南通外发加工厂商

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。淮安专业PCBA贴片加工平台

PCBA的加工过程涉及到PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于那样的情形来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？接到PCBA加工的订单后召开产前会议至关重要，主要是专门针对PCBGerber文件进行工艺分析，并专门针对客户的要求不同提交可制造性报告（DFM），许多小生产厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。淮安专业PCBA贴片加工平台

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